HGB.0B.307.CLLP详情
LEMO HGB.0B.307.CLLP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
底架
Bulkhead, Panel, Rear Side Nut
RoHS
Compliant
Contact Finish Mating
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
HGB.0B.307.CLLP
Contact Materials
未说明
Manufacturer
LEMO连接器
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
LEMO USA INC
Risk Rank
5.65
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
7
最高工作温度
100 °C
最小工作温度
-20 °C
紧固类型
Pull, Push
Reach合规守则
unknown
额定电流
2.5 A
特征
Shielded
评级结果
Dust Tight, IP68, Waterproof
HGB.0B.307.CLLP拓展信息
LEMO
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