HGL.2K.314.CLAP详情
LEMO HGL.2K.314.CLAP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
底架
Bulkhead, Panel, Rear Side Nut
引脚数
14
RoHS
Compliant
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
14
最高工作温度
80 °C
最小工作温度
-20 °C
紧固类型
Detent, Pull, Push
额定电流
6.5 A
特征
Shielded
评级结果
Dust Tight, IP68, Waterproof
HGL.2K.314.CLAP拓展信息
LEMO
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