HSG.3N.310.TLAPV
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LEMO HSG.3N.310.TLAPV

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型号

HSG.3N.310.TLAPV

品牌

LEMO

utmel 编号

1447-HSG.3N.310.TLAPV

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Fixed receptacle, with long pre-positioning sleeve, watertight or vaccumtight (IP 66)

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HSG.3N.310.TLAPV
HSG.3N.310.TLAPV LEMO Fixed receptacle, with long pre-positioning sleeve, watertight or vaccumtight (IP 66)

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HSG.3N.310.TLAPV详情

LEMO HSG.3N.310.TLAPV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • RoHS

    Compliant

  • Memory Types

    RAM, SRAM

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 最高工作温度

    85 °C

  • 最小工作温度

    -40 °C

  • 界面

    Parallel

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HSG.3N.310.TLAPV拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS