LEMO PHG.1K.308.KLLC65Z

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

越来越多的功能

-

外壳材料

Brass

插入材料

Polyetheretherketone (PEEK)

后壳材料，电镀

Brass, Black Chrome

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Voltage, Rating

-

Primary Material

Metal

Contact Materials

Bronze

Contact Finish Mating

Gold

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

终端

焊杯

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

类型

兆赫晶体

定位的数量

8

颜色

Black

应用

-

紧固类型

Push-Pull, Detent Lock

额定电流

5A

方向

G

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

IP66/IP68 - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof

频率

29.4912 MHz

频率稳定性

±30ppm

外壳完成

黑铬

外壳尺寸-插入

308

ESR（等效串联电阻）

50 Ohms

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

外壳尺寸，MIL

-

频率容差

±25ppm

电缆开口

0.240 ~ 0.256 (6.10mm ~ 6.50mm)

特征

Backshell

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

触点表面处理厚度 - 配套

5.90µin (0.150µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0

评级结果

-