Linear Technology HADC674ZBMD/883

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

CERAMIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HADC674ZBMD/883

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.33

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

比特数

12

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

座位高度-最大

4.32 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.0244%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

输出格式

PARALLEL, WORD

宽度

15.24 mm

长度

35.54 mm