Linear Technology LF11331D-MIL

表面安装

NO

终端数量

16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LF11331D-MIL

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

多路复用器或开关

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

SPST

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

正常位置

NO