Linear Technology LT3485EDD-3

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

10

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LT3485EDD-3

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.07

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

34 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PDSO-N10

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.8 mm

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

3 mm

长度

3 mm