Linear Technology LTC2637IMS-LMI8

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LTC2637IMS-LMI8

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.03

Settling Time-Nom (tstl)

3.5 µs

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

1.1 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.1953%

输入位代码

BINARY

输入格式

SERIAL

模拟输出电压-最大值

2.5 V

宽度

3 mm

长度

4.039 mm