Linear Technology / Analog Devices LTC2923CDE

表面安装

YES

终端数量

12

Package Description

4 X 3 MM, PLASTIC, M0-229-WGED, DFN-12

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LTC2923CDE

Package Code

HVSSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.12

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N12

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.9 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

0.8 mm

宽度

3 mm

长度

4 mm