Littelfuse 09V

表面安装

YES

终端数量

489

Manufacturer Part Number

MPC8309VMAHFCA

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

LFBGA, BGA489,23X23,32

Risk Rank

1.73

Clock Frequency-Max

66.67 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

105 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA489,23X23,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

0.95 V

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

TIN COPPER/TIN SILVER

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B489

资历状况

不合格

电源

1 V

温度等级

OTHER

速度

417 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.61 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

19 mm

宽度

19 mm