Littelfuse HXP

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

-

终端数量

2

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTVP00RF

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-55 °C

Manufacturer Part Number

HXP

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

EBG RESISTORS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

EBG ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE GMBH

Risk Rank

5.73

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

19

颜色

Silver

应用

Military

紧固类型

Threaded

额定电流

-

方向

E

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

11-19

额定温度

70 °C

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

特征

校准盘

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-