Lumex U2008B

表面安装

NO

终端数量

8

Ihs Manufacturer

TELEFUNKEN MICROELECTRONICS GMBH

Manufacturer

Telefunken Microelectronics Gmbh

Manufacturer Part Number

U2008B

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.64

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

-13 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

供应电流-最大值(Isup)

30 mA

负电源电压(Vsup)

-13 V