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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 筛选水平 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CD4046BM/TR | HGSEMI | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | |||||||||||||||||||||||||||||
| CD4046BMJ/883 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 16 | Obsolete | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP | DIP, DIP16,.3 | 5.92 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | Military grade | CD4046BMJ/883 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T16 | 不合格 | 5/15 V | MILITARY | 38535Q/M;38534H;883B |
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