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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | ECCN 代码 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 温度等级 | 微调/可调节输出 | 模拟 IC - 其他类型 | 最大电压允差 | 输出电压-最大值 | 输出电压-最小 | 温度系数-最大电压 | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LM385-2.5MWC | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | LM385-2.5MWC | 有 | Obsolete | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP | DIE, WAFER | 5.6 | 1 | 70 °C | 2.5 V | UNSPECIFIED | DIE | WAFER | UNSPECIFIED | UNCASED CHIP | EAR99 | 8542.39.00.01 | UPPER | 无铅 | 260 | 1 | compliant | 40 | X-XUUC-N | 1 | 不合格 | COMMERCIAL | NO | 两端电压参考 | 3% | 2.575 V | 2.425 V | 150 ppm/°C |
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