MA-COM M21123G-11

表面安装

YES

终端数量

88

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M21123G-11

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

MACOM

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

Risk Rank

5.83

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N88

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

通道数量

12

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

座位高度-最大

1 mm

宽度

12 mm

长度

12 mm