MA-COM M21131G-23

表面安装

YES

终端数量

1156

Package Description

BGA, BGA1156,34X34,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

5

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M21131G-23

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

MACOM

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

Risk Rank

5.5

ECCN 代码

5A991

端子表面处理

Tin/Copper/Silver (Sn/Cu/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

通道数量

72

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

座位高度-最大

3.16 mm

宽度

35 mm

长度

35 mm