MA-COM MA4E2514M-1116

包装/外壳

Die

表面安装

YES

供应商器件包装

Die

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package

Tray

Base Product Number

MA4E2514

厂商

MACOM技术解决方案

Power Dissipation (Max)

50 mW

Product Status

活跃

Package Description

S-XBCC-N3

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

CASE 1116

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Operating Frequency (Max)

18 GHz

Manufacturer Part Number

MA4E2514M-1116

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

MACOM

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

Risk Rank

1.76

操作温度

-40°C ~ 150°C

系列

MA4E2514 Surmount™

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.60

子类别

微波混频器二极管

技术

Si

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

S-XBCC-N3

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

Schottky

最大电流

20 mA

电容@Vr, F

0.12pF @ 0V, 1MHz

电压 - 峰值反向（最大值）

5V

频带

Ku波段

电阻@If,F

-

二极管电容-最大值

0.12 pF

肖特基势垒类型

中型屏障

最大脉冲输入功率

0.1 W