MACOM Technology Solutions M02066G-21

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

M02066G-21

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

Part Package Code

BCC

Package Description

BCC-24

Risk Rank

5.11

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

3.63 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.97 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XBCC-N24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

接口IC类型

电路接口

长度

4 mm

宽度

4 mm