MACOM Technology Solutions MADS-001318-1197HP

包装/外壳

Die

表面安装

YES

供应商器件包装

Chip

二极管元件材料

砷化镓

终端数量

2

厂商

MACOM技术解决方案

Product Status

活跃

Base Product Number

MADS-001318

Package Description

R-XBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

CASE 1197

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MADS-001318-1197HP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

MACOM

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

Risk Rank

5.79

系列

-

操作温度

-65°C ~ 125°C

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.60

技术

SCHOTTKY

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-XBCC-N2

配置

COMPLEX

二极管类型

Schottky - Anti-Parallel

电容@Vr, F

0.06pF @ 0V, 1MHz

电压 - 峰值反向（最大值）

-

频带

MILLIMETER WAVE BAND

电阻@If,F

7Ohm @ 10mA, 1MHz

二极管电容-最大值

0.06 pF