MACOM Technology Solutions MGS802

包装/外壳

Die

表面安装

YES

供应商器件包装

Chip

二极管元件材料

砷化镓

终端数量

2

厂商

MACOM技术解决方案

Package

Tray

Product Status

活跃

Power Dissipation (Max)

75 mW

Base Product Number

MGS8

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

250

Manufacturer

MACOM

Brand

MACOM

Package Description

R-XUUC-N2

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

MGS802

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

Risk Rank

5.26

系列

MGS8xx

操作温度

-65°C ~ 150°C

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8541.10.00.60

子类别

Wireless & RF Integrated Circuits

技术

SCHOTTKY

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XUUC-N2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

Schottky - Anti-Parallel

最大电流

50 mA

产品类别

射频混频器

电容@Vr, F

0.1pF @ 0V, 1MHz

电压 - 峰值反向（最大值）

5V (Min)

频带

MILLIMETER WAVE BAND

电阻@If,F

7Ohm @ 5mA, 1MHz

二极管电容-最大值

0.1 pF

产品类别

射频混频器