MACOM Technology Solutions MGS803

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Chip

厂商

MACOM技术解决方案

Package

Tray

Product Status

活跃

Power Dissipation (Max)

75 mW

Base Product Number

MGS8

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

250

Manufacturer

MACOM

Brand

MACOM

系列

MGS8xx

操作温度

-65°C ~ 150°C

子类别

Wireless & RF Integrated Circuits

二极管类型

Schottky - 1 Pair Series Connection

最大电流

50 mA

产品类别

射频混频器

电容@Vr, F

0.06pF @ 0V, 1MHz

电压 - 峰值反向（最大值）

5V (Min)

电阻@If,F

7Ohm @ 5mA, 1MHz

产品类别

射频混频器