MACOM Technology Solutions MMD835-0805-2

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

MMD835-0805-2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

Package Description

CERAMIC PACKAGE-2

Risk Rank

5.27

Number of Elements

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

SQUARE

Package Style

UNCASED CHIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8541.10.00.40

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CUUC-N2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

阶跃恢复二极管

击穿电压-最小值

15 V

二极管电容-最大值

0.78 pF

二极管电容-最小值

0.56 pF