Macronix MX23L1010TI-20

表面安装

YES

终端数量

32

Access Time-Max

200 ns

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Manufacturer Part Number

MX23L1010TI-20

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Description

TSOP1, TSSOP32,.8,20

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

TSOP1

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

MASK ROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

长度

18.4 mm

宽度

8 mm