MX25L12865EZNI-10G详情
Macronix MX25L12865EZNI-10G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
包装/外壳
8-WDFN Exposed Pad
安装类型
表面贴装
引脚数
8
Memory Types
Non-Volatile
已出版
2017
系列
MXSMIO™
包装
Tray
操作温度
-40°C~85°C TA
零件状态
不用于新设计
终止次数
8
ECCN 代码
3A991.B.1.A
附加功能
ALSO CONFIGURABLE AS 128M X 1
HTS代码
8542.32.00.51
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
R-PDSO-N8
资历状况
不合格
电源
3/3.3V
内存大小
128Mb 16M x 8
操作模式
SYNCHRONOUS
内存格式
FLASH
内存接口
SPI
组织结构
32MX4
内存宽度
4
写入周期时间 - 字符、页面
300μs, 5ms
密度
128 Mb
待机电流-最大值
0.00004A
最高频率
104MHz
并行/串行
SERIAL
编程电压
3.3V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
备用内存宽度
2
电压 - 供电 (最小值)
2.7V
座位高度(最大)
0.8mm
宽度
6mm
长度
8mm
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
无铅
MX25L12865EZNI-10G拓展信息
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix









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