Macronix MX25L1655DXCI-10G

表面安装

YES

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Risk Rank

5.73

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

4194304 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Manufacturer Part Number

MX25L1655DXCI-10G

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA24,4X6,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

4000000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Description

TBGA, BGA24,4X6,40

类型

NOR型号

附加功能

IT ALSO CONFIGURED AS 16M X 1

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

4MX4

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

2

长度

8 mm

宽度

6 mm

达到SVHC

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