Macronix MX25L3205MC-20G

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX25L3205MC-20G

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

32MX1

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

7.52 mm

长度

10.3 mm