MX25L3233FZBI-08G详情
Macronix MX25L3233FZBI-08G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
16 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
8-UDFN Exposed Pad
表面安装
YES
供应商器件包装
8-USON (4x3)
终端数量
8
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
MX25L3233
厂商
Macronix
Product Status
不用于新设计
Memory Types
Non-Volatile
Package Description
HVSON,
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
8000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MX25L3233FZBI-08G
Clock Frequency-Max (fCLK)
133 MHz
Number of Words
8388608 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
HVSON
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Macronix International Co Ltd
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
Risk Rank
5.74
系列
*
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
附加功能
ALSO IT CAN BE CONFIGURED AS 32M X 1 BIT
技术
FLASH - NOR
电压 - 供电
2.65V ~ 3.6V
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-N8
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.65 V
内存大小
32Mbit
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
133 MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O
组织结构
8MX4
座位高度-最大
0.6 mm
内存宽度
4
写入周期时间 - 字符、页面
50µs, 1.2ms
记忆密度
33554432 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3 V
备用内存宽度
2
组织的记忆
8M x 4
宽度
3 mm
长度
4 mm
MX25L3233FZBI-08G拓展信息
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix








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