MX25L3239EMBI-10G详情
Macronix MX25L3239EMBI-10G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
包装/外壳
8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
安装类型
表面贴装
引脚数
8
Memory Types
Non-Volatile
已出版
2017
系列
MXSMIO™
包装
Tube
操作温度
-40°C~85°C TA
零件状态
不用于新设计
终止次数
8
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
JESD-30代码
S-PDSO-G8
内存大小
32Mb 4M x 8
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
104MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI
组织结构
8MX4
内存宽度
4
写入周期时间 - 字符、页面
50μs, 3ms
记忆密度
33554432 bit
并行/串行
SERIAL
编程电压
2.7V
备用内存宽度
1
电压 - 供电 (最大值)
3.6V
电压 - 供电 (最小值)
2.7V
宽度
5.28mm
座位高度(最大)
1mm
长度
5.28mm
RoHS状态
符合RoHS标准
MX25L3239EMBI-10G拓展信息
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
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