Macronix MX25L51245GXDJ-10G

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA, CSPBGA

供应商器件包装

24-CSPBGA (6x8)

终端数量

24

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Number of Words Code

128000000

Number of Words

134217728 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Risk Rank

5.76

Package Description

TBGA,

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer Part Number

MX25L51245GXDJ-10G

Package

Tray

厂商

Macronix

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

MXSMIO™

附加功能

ALSO CONFIGURED WITH 1-BIT WIDTH

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

512Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

访问时间

5.5 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI, DTR

组织结构

128MX4

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

写入周期时间 - 字符、页面

4ms

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

2

组织的记忆

128M x 4, 256M x 2, 512M x 1

宽度

6 mm

长度

8 mm