MX25L6455EXCI-10G详情
Macronix MX25L6455EXCI-10G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
16 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
24-TBGA, CSPBGA
表面安装
YES
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
MXSMIO™
零件状态
不用于新设计
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
24
ECCN 代码
3A991.B.1.A
附加功能
ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1, 20 YEAR DATA RETENTION
HTS代码
8542.32.00.51
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
24
JESD-30代码
R-PBGA-B24
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源
3/3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
SPI, Serial
内存大小
64Mb 8M x 8
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
104MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI
组织结构
16MX4
内存宽度
4
写入周期时间 - 字符、页面
300μs, 5ms
待机电流-最大值
0.00002A
记忆密度
67108864 bit
编程电压
2.7V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
备用内存宽度
2
长度
8mm
座位高度(最大)
1.2mm
宽度
6mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MX25L6455EXCI-10G拓展信息
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix









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