Macronix MX25L6456EXDI-10G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA, CSPBGA

表面安装

YES

引脚数

24

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

MXSMIO™

已出版

2017

零件状态

不用于新设计

终止次数

24

附加功能

CAN BE ORGNISED AS 64 MBIT X 1; 5 X 5 BALL ARRAY

电压 - 供电

3V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PBGA-B24

内存大小

64Mb 8M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

16MX4

内存宽度

4

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

编程电压

2.7V

备用内存宽度

2

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

长度

8mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

6mm

RoHS状态

符合RoHS标准