MX25R8035FBEIHH详情
Macronix MX25R8035FBEIHH重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
8-XFBGA, WLCSP
表面安装
YES
供应商器件包装
8-WLCSP
终端数量
8
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
MX25R8035
厂商
Macronix
Product Status
不用于新设计
Memory Types
Non-Volatile
Package Description
VFBGA,
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
2000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MX25R8035FBEIHH
Clock Frequency-Max (fCLK)
80 MHz
Number of Words
2097152 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
VFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Macronix International Co Ltd
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
Risk Rank
5.76
系列
*
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
类型
NOR型号
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
ALSO IT CAN BE CONFIGURED AS 8M X 1 BIT
技术
FLASH - NOR
电压 - 供电
1.65V ~ 3.6V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B8
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
内存大小
8Mbit
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
108 MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O
组织结构
2MX4
座位高度-最大
0.48 mm
内存宽度
4
写入周期时间 - 字符、页面
100µs, 4ms
记忆密度
8388608 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
2.7 V
备用内存宽度
2
组织的记忆
1M x 8
MX25R8035FBEIHH拓展信息








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