Macronix MX25U12835FXDI-10G

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA, CSPBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

24-CSPBGA (6x8)

终端数量

24

Package

Tray

厂商

Macronix

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX25U12835FXDI-10G

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.75

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MX25xxx35/36 - MXSMIO™

附加功能

IT CAN ALSO BE CONFIGURABLE AS 128MX1

技术

FLASH - NOR (SLC)

电压 - 供电

1.65V ~ 2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

内存大小

128Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

访问时间

6 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

32MX4

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

写入周期时间 - 字符、页面

30µs, 3ms

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

备用内存宽度

2

组织的记忆

32M x 4, 64M x 2, 128M x 1

宽度

6 mm

长度

8 mm

达到SVHC

unknown