Macronix MX25U25635FBBI-10G

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

31-UFBGA, WLCSP

表面安装

YES

供应商器件包装

31-WLCSP

终端数量

31

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

MX25U25635

厂商

Macronix

Product Status

不用于新设计

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX25U25635FBBI-10G

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.78

系列

*

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

ALSO IT CAN BE CONFIGURED AS 256M X 1 BIT

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

1.65V ~ 2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B31

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

内存大小

256Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

108 MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

64KX4

座位高度-最大

0.52 mm

内存宽度

4

写入周期时间 - 字符、页面

30µs, 3ms

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

备用内存宽度

2

组织的记忆

32M x 8

达到SVHC

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