Macronix MX27C2000MC-12

表面安装

YES

终端数量

32

Access Time-Max

120 ns

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Manufacturer Part Number

MX27C2000MC-12

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP32,.56

Package Equivalence Code

SOP32,.56

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.89

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

QUICK PULSE PROGRAMMING ALGORITHM

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

长度

20.45 mm

宽度

11.3 mm