Macronix MX29GL256FHMI-90Q

表面安装

YES

终端数量

70

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX29GL256FHMI-90Q

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.75

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G70

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

宽度

12.6 mm

长度

28.5 mm