Macronix MX66U2G45GXRJ00

工厂交货时间

16 Weeks

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-LBGA, CSPBGA

供应商器件包装

24-CSPBGA (6x8)

终端数量

24

Manufacturer Part Number

MX66U2G45GXRJ00

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Package Description

LBGA,

Risk Rank

5.78

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package

Tray

厂商

Macronix

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

MX25xxx35/36 - MXSMIO™

附加功能

1G X 2BIT

电压 - 供电

1.65V ~ 2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

2Gbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133 MHz

访问时间

6.5 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI, DTR

组织结构

256MX8

座位高度-最大

1.3 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

4ms

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

备用内存宽度

4

组织的记忆

512M x 4, 1G x 2, 2G x 1

长度

8 mm

宽度

6 mm