Macronix MX69F162C3BBXBI-70

表面安装

YES

终端数量

66

Manufacturer Part Number

MX69F162C3BBXBI-70

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Risk Rank

5.84

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

附加功能

SRAM IS ORGANISED AS 128K X 16BIT.

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

66

JESD-30代码

R-PBGA-B66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

11 mm

宽度

8 mm