Macronix International Co Ltd MX52LM04A11XUI

表面安装

YES

终端数量

153

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Package Description

TFBGA, BGA153,14X14,20

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Number of Words

4294967296 words

Number of Words Code

4000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA153,14X14,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

类型

MLC NAND TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

4GX8

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

34359738368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

闪存卡

编程电压

3.3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

长度

11 mm

宽度

10 mm