MagnaChip MDP1922TH

安装类型

表面贴装

包装/外壳

556-TFBGA

供应商器件包装

556-WFBGA (12.4x12.4)

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Micron Technology Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

,

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MDP1922TH

Manufacturer

MagnaChip Semiconductor Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAGNACHIP SEMICONDUCTOR LTD

Risk Rank

5.73

操作温度

-40°C ~ 95°C (TC)

系列

Automotive, AEC-Q100

技术

SDRAM - Mobile LPDDR4

电压 - 供电

1.06V ~ 1.17V

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

内存大小

48Gbit

时钟频率

2.133 GHz

访问时间

3.5 ns

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

18ns

组织的记忆

768M x 64