Marvell 88AP270MA2-BHE1C312

表面安装

YES

终端数量

360

Package Description

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-360

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA360,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.25 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.1875 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

88AP270MA2-BHE1C312

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.79

Supply Voltage-Max

1.705 V

Ihs Manufacturer

MARVELL SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Marvell Technology Group Ltd

Package Shape

SQUARE

Package Code

FBGA

Clock Frequency-Max

13 MHz

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

图形处理器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

引脚数量

360

JESD-30代码

S-PBGA-B360

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3 V

速度

312 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

座位高度-最大

2.59 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

宽度

23 mm

长度

23 mm

达到SVHC

compliant