Marvell 88E1111-B2-BAB1C000

表面安装

YES

终端数量

117

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

88E1111-B2-BAB1C000

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Marvell Technology Group Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MARVELL SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

1.68

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

117

JESD-30代码

R-PBGA-B117

座位高度-最大

1.54 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

10 mm

长度

14 mm