MARVELL 88SE1475A1-BSS2C000-A189

表面安装

YES

终端数量

625

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

0.95 V

Supply Voltage-Min

0.9 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

88SE1475A1-BSS2C000-A189

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Marvell Technology Group Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MARVELL SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1 V

Risk Rank

5.77

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B625

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

2.53 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

16

总线兼容性

ATA; I2C; SPI; UART

最大数据传输率

1000 MBps

宽度

21 mm

长度

21 mm

达到SVHC

compliant