Marvell Semiconductor, Inc. 88AP270MA2-BGO2C624
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88AP270MA2-BGO2C624
1537-88AP270MA2-BGO2C624
嵌入式 - 微处理器
TFBGA
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88AP270MA2-BGO2C624详情
Marvell Semiconductor, Inc. 88AP270MA2-BGO2C624重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
TFBGA
JESD-609代码
e8
无铅代码
yes
终止次数
356
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-25°C
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
电源电压
1.55V
端子间距
0.5mm
引脚数量
356
JESD-30代码
S-PBGA-B356
最大电源电压
3.3V
最小电源电压
1.8V
速度
624 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
时钟频率
13MHz
地址总线宽度
26
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
32
格式
固定点
集成缓存
NO
长度
13mm
座位高度(最大)
1mm
宽度
13mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
88AP270MA2-BGO2C624拓展信息
MARVELL
Marvell Technology Group Ltd
Marvell Technology Group Ltd
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Marvell Semiconductor, Inc.
Marvell Semiconductor, Inc.
Marvell Semiconductor, Inc.
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