Marvell Semiconductor, Inc. FWPXA270C5C312

表面安装

YES

终端数量

360

Manufacturer Part Number

FWPXA270C5C312

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

23 X 23 MM, 2.4 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360

Risk Rank

5.81

Clock Frequency-Max

3.6864 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.375 V

Supply Voltage-Nom

1.25 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.1875 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

compliant

引脚数量

360

JESD-30代码

S-PBGA-B360

资历状况

不合格

速度

312 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES