Maxim 73K222BL-IHR/F

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

PLASTIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

73K222BL-IHR/F

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Teridian Semiconductor Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.57

附加功能

FULL DUPLEX

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

1.2 Mbps

座位高度-最大

3.56 mm

通信IC类型

MODEM

宽度

11.455 mm

长度

13.995 mm