Maxim DG212EGE

表面安装

YES

终端数量

16

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

HVQCCN, LCC16,.2SQ,32

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.01

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

马克西姆集成产品

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Manufacturer Part Number

DG212EGE

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

LCC16,.2SQ,32

On-state Resistance-Max (Ron)

175 Ω

Package Body Material

UNSPECIFIED

Moisture Sensitivity Levels

1

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

+-15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.8 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

70 dB

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

1000 ns

关机时间-最大值

500 ns

正常位置

NO

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

长度

5 mm

宽度

5 mm

达到SVHC

not_compliant