Maxim DS1023S-100 T

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

092001

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

SOP, SOP16,.3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DS1023S-100+T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.16

Part Package Code

SOIC

Prop.

272 ns

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

延迟线

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

CMOS/TTL

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

硅延迟线

电源电流-最大值(ICC)

60 mA

抽头/步数

255

可编程延迟线

YES

总延迟-（标准值）（td）

268 ns

输入频率-最大(fmax)

25 MHz

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm