Maxim DS1075Z-66-IND

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

0.150 INCH, SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS1075Z-66-IND

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.21

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, OTHER

座位高度-最大

1.75 mm

主时钟/晶体频率-名

50 MHz

输出时钟频率-最大值

66 MHz

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm