Maxim DS1258AB-100-IND

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

100 ns

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

马克西姆集成产品

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

DS1258AB-100-IND

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

40

JESD-30代码

R-XDMA-T40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

128KX16

座位高度-最大

9.27 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM MODULE

宽度

15.24 mm

长度

53.085 mm

达到SVHC

not_compliant